Datacenterløsninger til fremtidens AI-udfordringer – med fokus på høj ydeevne og væskekøling
Hjem NYHEDERDatacenterløsninger til fremtidens AI-udfordringer – med fokus på høj ydeevne og væskekøling

Datacenterløsninger til fremtidens AI-udfordringer – med fokus på høj ydeevne og væskekøling

Af Redaktionen

For at imødekomme kravene fra højdensitets-AI og accelererede beregningsmodeller introducerer Schneider Electric nu en banebrydende, præfabrikeret datacenterarkitektur.

Løsningen er teknisk optimeret til dataklynger med ekstrem regnekraft og integrerer IT-infrastruktur, der understøtter avancerede racksystemer med direct-to-chip væskekøling.

Som en del af lanceringen præsenterer Schneider Electric også et nyt racksystem, inspireret af Open Compute Project (OCP), som er kompatibelt med NVIDIAs MGX-arkitektur – en platform rettet mod fleksibel og modulær opbygning af AI– og HPC-løsninger.

Datacenterløsninger til fremtidens AI-udfordringer – med fokus på høj ydeevne og væskekølingDe nye datacenterløsninger er udviklet specifikt til næste generations AI-arkitektur og bygger videre på virksomhedens EcoStruxure Data Center Solutions-portefølje. Blandt nyhederne findes det præfabrikerede og modulære EcoStruxure Pod Data Center, som integrerer væskekølingsinfrastruktur, Canalis strømskinner til høje belastninger og højkapacitets NetShelter-racks.

EcoStruxure Rack Solutions tilbyder en komplet teknisk integration af rackdesign og konfigurationsrammer, hvilket muliggør hurtigere implementering af High Performance Computing (HPC) og AI-datacentre. Begge løsninger – EcoStruxure Pod og EcoStruxure Rack Solutions – er nu tilgængelige globalt.

I takt med at organisationer i stigende grad implementerer AI-klynger, stiger kravene til strøm og køling i serverracks – med forventede belastninger på 1 MW og derover i de kommende år. Schneider Electrics nye løsninger adresserer dette gennem validerede, skalerbare IT-rumsarkitekturer, der muliggør nye teknologier inden for pod- og rackdesign, strømfordeling og termisk styring.

Den enorme regnekraft og densitet, som AI-klynger kræver, skaber flaskehalse og nødvendiggør nye tekniske tilgange til datacenterdesign. Kunderne efterspørger integrerede infrastrukturløsninger, som ikke blot håndterer varmebelastninger og dynamiske strømprofiler, men som også kan implementeres hurtigt, skaleres forudsigeligt og drives effektivt og bæredygtigt. Vores næste generations EcoStruxure-løsninger, der understøtter NVIDIA-teknologi, er designet til præcis disse behov, udtaler Himamshu Prasad, Senior Vice President for EcoStruxure IT, Transactional & Edge og Energy Storage Center of Excellence hos Schneider Electric.v

Relaterede artikler

Vi bruger cookies og andre identifikatorer for at forbedre din oplevelse. Dette giver os mulighed for at sikre din adgang, analysere dit besøg på vores hjemmeside. Det hjælper os med at tilbyde dig personlig indhold og nem adgang til nyttige oplysninger. Klik på "Jeg accepterer" for at acceptere vores brug af cookies og andre identifikatorer eller klik på "Flere oplysninger" for at justere dine valg. jeg godkender Flere oplysninger >>